IS410TBCIS2C|GE IS400TBCIS2CEE TBCI TARKLU

IS400TBCIS2CEE Ulaz za kontakt s grupnom izolacijom (TBCI) terminalna ploča prihvaća 24 suha kontaktna ulaza ožičena u dva terminalna bloka barijere. Za kontaktnu ekscitaciju, DC Power je spojen na TBCI. Kontaktni ulazi imaju krug za suzbijanje buke kako bi se zaštitili od buke s porastom i visokofrekventnom bukom.

Spojite žice za 24 suha kontaktna ulaza izravno na dva I/O terminalna bloka na terminalnoj ploči. Ovi se blokovi drže s dva vijka i mogu se isključiti s ploče za održavanje. Svaki blok ima 24 terminala koji prihvaćaju do #12 AWG žice. Terminalna traka za štit pričvršćena na tlo podvozja nalazi se odmah s lijeve strane svakog terminalnog bloka.

U Simplex sustavu spojite I/O pakiranje u TBCI Connector JR1. U dvostrukom sustavu uključite I/O pakete u JR1 i JS1. U TMR sustavu priključite I/O pakete u JR1, JS1 i JT1. I/O paketi pričvršćuju se na sporedne nosače. Jedan ili dva Ethernet kabela ubacuju se u I/O pakete. Spojite TBCI s izvorom napona kontaktnog pobuda pomoću utikača JE1 i JE2.

Ge TBCI kompatibilnost:

Diskretni ulazni naponski signali prelaze na I/O paket, koji ih šalje kroz optičke izolatore pružajući izolaciju grupe i prenosi signale na regulator. Referentni napon u izolacijskim krugovima postavlja prag prijelaza koji je jednak 50% primijenjenog napona s plutajućim napajanjem. Praćenje je stegnuto tako da ide ne manje od 13% nominalnog nazivnog napona kako bi se svi kontakti naznačili kako bi naznačili otvoreni kada naponi padaju ispod ove razine.

Za svaki ulaz osiguran je par terminalnih točaka, s tim da jedna točka (vijak) pruža pozitivni istosmjerni izvor, a druga točka koja daje povratak (ulaz) ploči. Trenutačno opterećenje je 2,5 mA po točki za prva 21 ulaza na svakoj terminalnoj ploči. Posljednja tri imaju opterećenje od 10 mA za podršku sučelja s udaljenom izlaznom elektronikom. Kontaktni ulazni krug dizajniran je za puzanje i klirens klase G klase G.

TBCI dijagnostika:

Dijagnostički testovi komponenti na terminalnim pločama su sljedeći:

• Nadgleda se napon pobuđenja. Ako pobuda padne na ispod 40% nominalnog napona, I/O pakiranje postavlja dijagnostički alarm.

• YDIA I/O paket izvodi periodični samostalni test svih kontaktnih ulaza. U alternativnom slijedu svaki je kontakt prisiljen otvoren ili zatvoren i čita status, ako bilo koji kontakt ne uspije, test je stvoren.

• Ako se ulaz s ove ploče ne podudara s TMR glasovom vrijednošću iz sve tri ploče, stvara se greška.

• Svaki priključak na ploči ima svoj ID uređaj koji je ispitivao I/O paket. ID konektora kodiran je u čip samo za čitanje koji sadrži serijski broj ploče, vrstu ploče, revizijski broj i mjesto JR1/JS1/JT1 priključka. Kad čip pročita I/O paket, a neusklađenost se susreće s onim što je konfigurirano u aplikaciji ToolBoxst, stvara se greška hardvera nespojivosti.